科技日報記者 都芃 崔爽
日前，在SEMICON China 2026（2026上海國際半導體展覽會）上，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司）作為唯一獲獎企業，獲得了象征行業榮譽的“杰出半導體設備獎”，并在展會期間發布四款覆蓋關鍵工藝的全新產品，展現了其作為平臺型半導體設備領軍企業的創新實力與全球競爭力。
頒獎儀式上，中微公司董事長兼總經理尹志堯登臺領獎。作為高端半導體設備領域的引領者，中微公司持續以技術突破推動產業進步。其開發的CCP（容性耦合等離子體）高能等離子體和ICP（感性耦合等離子體）低能等離子體刻蝕兩大類設備，以及所包含的20多種細分刻蝕設備，已覆蓋行業95%以上刻蝕應用場景。
展會期間，中微公司宣布推出四款瞄準前沿工藝需求的新產品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備、高選擇性刻蝕機、智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED（微型發光二極管）量產MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉積）設備，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力，持續夯實平臺化發展基礎。
近年來，中微公司著重開發多種導體和半導體化學薄膜設備。其開發的用于LED照明、顯示和功率器件外延片生產的MOCVD設備已在用戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。此外，中微公司正在布局濕法設備并已全面布局光學和電子束量檢測設備，開發多種泛半導體微觀加工設備，包括在玻璃基板上制造微觀結構的大平板顯示設備等。相關設備是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。
未來，中微公司將繼續堅持“三維立體生長”與“有機生長和外延擴展”技術相結合的發展戰略，持續鞏固在集成電路關鍵設備領域的核心競爭力和優勢，不斷拓展泛半導體關鍵設備應用，持續開展技術升級和產業鏈深度融合，開拓新興領域。
網友評論
